很高兴有机会参与这个新一代安卓旗舰芯片发布问题集合的讨论。这是一个多元且重要的话题,我将采取系统的方法,逐一回答每个问题,并分享一些相关的案例和观点。
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2.最高温超过60度!高通骁龙8Gen1:安卓旗舰,抱歉了
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哔哥有一个好消息告诉米粉们,小米11最快在本月发布。到时候你们将会目睹一台更加强悍,更为极致的小米旗舰,在雷军手中诞生。
为什么敢如此判断呢?且听哔哥慢慢讲清楚。
前几天呢,人称安卓大爹的高通,发布了新一代移动旗舰芯片“骁龙888”。
此处容哔哥吐槽一下,按照正常的产品命名逻辑,既然上一代叫865,那么下一代芯片理应叫875才对,没毛病吧小伙伴们?
正当全网网友都如此认为的时候,高通使出一手神操作,惊呆无数人眼球,改叫888。
发发发,那味道浓郁到呛人,我严重怀疑取名的设计师是位中国老大爷。
哔哥已经想象到未来一个非常尴尬的场面,当别人问起你手机用什么芯片的时候,你充满自信,骄傲得意的回答出那三个字:8!8!8!。
不过也间接说明了,在海思麒麟的冲击,联发科的异军突起下,高通的芯片销量不断下滑。
面对中国这块全球最最最重要的市场,不得不采取点措施挽救惨淡的局面,于是在名字上迎合中国用户的喜好,博取点好感。
不知道隔壁友商联发科看到此情此景,会不会针对高通的骚操作,推出一个究极进阶版“天玑8848”, 在数字上占点便宜呢。
吐槽完毕,回归正题。
骁龙发发发正式发布当天,雷军在高通活动现场迫不及待的官宣:小米11将全球首发。
明示小米11将先于友商,成为全球第一台搭载骁龙888的旗舰手机,也是小米有史以来第一次真正意义上的首发骁龙旗舰芯片。(以前小米手机首发仅针对国内,国际上每次都有更早的机器开售。)
就在雷军官宣不久后,网上便出现了许多消息,显示vivo、OPPO等厂商一改过去的习惯,纷纷把自家旗舰机提前至1月发布。
哔哥猜测,友商们提前发布旗舰的原因,很可能是为了快速抢占某大厂让出的高端手机市场份额,进一步扩大营收。
在这个时间节点上,谁晚一步蛋糕便少吃一块,用俗话来讲就是:先到先得,晚到吃灰。
如今vivo X60系列已经成功入网,表明提前发布的消息大概率是真的。
那么问题来了,在友商旗舰1月发布的情况下,官宣首发骁龙888的小米11,该在什么时候推出合适呢?
别想了,哔哥直接揭晓答案:12月下旬。
以高通与小米的亲密关系,每次国内首发芯片必有1个月的独占期。
因此高通必须协调好排期,避免产生冲突,让小米享受独占带来的优势,也让其他厂商尽早用上旗舰平台。
咱们也可以反向思考一下,如果小米11推迟到1月份发布,过不了几天友商旗舰紧随而至,那么抢首发的还有什么意义?
所以将小米11定在12月发布,是最理想的日期。
一方面高通在不影响客户的前提下,把该挣的钱挣了,另一方面小米11通过首发先机,率先抢占市场,两全其美。
知名爆料博主@i冰宇宙也发微明示,小米11在12月的尾巴出现。
说明哔哥没有睁眼说瞎话,不排除1月份发布的可能,防止被打脸。
要是真的在12月发布,也不代表我们立马能买到手。
届时大概率是这样的情况:雷军12月举行小米11发布会,手机明年1月正式上市开售。
考虑到前期产能有限,厂家们在大量备货生产,芯片紧缺。
全量供货估计得等到2月份,米粉们才能顺利买到手,在此之前,恐怕要继续发挥米家的传统艺能:抢购。
那么这台被寄予厚望,有史以来最强小米11,到底长啥样子?
目前网上已经流出了疑似真机的渲染图,哔哥这就带小伙伴们瞧瞧。
著名爆料人BenGeskin前几天放出了一张小米11的真机渲染图,称是根据小米内部泄密的信息所制造。
起初这张真机渲染图呢,哔哥全当做网友图乐子的即兴创作看待,没往真的想。
但万万没料到,后面小米使出一招“此地无银三百两” ,反向石锤了爆料,让人哭笑不得。
事情是这样子的,BenGeskin放出真机渲染图后不久,被大量博主转发到微博讨论,结果神奇的一幕出现了。
相关微博被光速投诉删除,也变成不可显示,谁也看不见。
说明了啥?说明是真的,已经泄露了小米11的真实信息。
否则小米公关怎么会出此下策,火速删博,避免影响继续扩大呢?
来来来,我们一起品品这张真机渲染图,它完整透露出了小米11的整体外观以及各项细节。
首先是正面部分,搭载一块上下左右全是弧边的屏幕,俗称“四曲面屏”。 屏幕顶部中间位置有一排听筒开孔。
前置单摄,挖孔在左上角处,实体音量键和电源键安放在右侧。
总的来说,正面设计与小米10 Pro一模一样,除了下巴更窄外,差别极小。
再来瞧瞧背部。
背部有明显的变化,上代米10的后置摄像头采用1字型 排列。
而新一代小米11的后置三摄改为四筒 排列,闪光灯放置在了右下角。
摄像头模组左侧区域呈一片黑色,右侧区域覆盖有银色的金属底座,
黑银撞色的设计风格,挺潮流的,像是一个年轻的商界精英,充满锐利蓬勃的朝气。
但在机身里却显得略微突兀,有种不协调的感觉。
不知道为啥,哔哥盯着摄像头看久了以后,仿佛看到一张四筒在向我微笑。
除了渲染图外,网上还出现大量小米11实体工程机的照片。
甚至连保护套都提前开售了。
没想到继苹果之后,小米也遭遇了新机尚未发,底裤先被扒光的凄惨遭遇。
处理器和拍照充电等配置,之前跟小伙伴详细介绍过。
这里就不啰嗦, 避免浪费大家时间。
直接给你们整张精华版的配置表单,一次性看完小米11系列所有配置信息。
(图源:数码小哥哥)
从配置上看,小米11将供应链最好的硬件,自家最强的技术,全部融合进巴掌大的空间里,打造一款全身找不到任何短板的水桶旗舰机。
3999元的低售价,发扬了小米的优良传统“性价比” ,在相同的价格下,给予用户更完美的体验,相同体验下,做价格最有诚意的产品。
这也是哔哥欣赏小米的一点,在定价方面十分厚道,践行着一分钱一分货的道理,而非5分钱2分货的溢价。
尤其是如今的红米,把性价比发挥到极致,旗下手机闭着眼买也不会踩坑,除了部分机型要拼手速抢购以外,堪称是最亲民的品牌。
愿小米和其他国产手机厂商们越做越好,实现霸榜世界前十!
最高温超过60度!高通骁龙8Gen1:安卓旗舰,抱歉了
手机cpu性能天梯图2022最新版手机CPU天梯图2022年11月最新版一、联发科:新增天玑9200。
11月8日下午,联发科发布了新一代天玑9200旗舰芯片,采用台积电第2代4nm工艺制程,加入了硬件光线追踪支持,是目前性能最强的联发科旗舰芯片。
联发科新一代天玑9200处理器的核心参数如下:台积电第2代4nm工艺制程,能效比更高。
8核CPU设计,包括1个3.05GHz的Cortex-X3超大核+3个2.85GHz Cortex-A715大核以及4个1.8GHz Cortex-A510小核组成。
新一代11核GPU Immortalis-G715,性能较上一代天玑9000提升32%,支持移动端的硬件光线追踪和可变速率渲染技术,支持MediaTek HyperEngine 6.0游戏引擎,释放强大图形性能提升游戏体验。GPU性能大幅提升,无疑是天玑9200一大亮点。
集成第六代AI处理器APU,较上一代提升了35%的AI性能,且功耗更低。
搭载Imagiq 890影像处理器(ISP),率先支持RGBW传感器,在HDR或暗光环境下拍摄,可获得更明亮、锐利、细节更丰富的照片和视频。
支持24bit/192KHz高清音频编解码、MediaTek MiraVision 890移动显示技术、全场景高品质HDR显示,呈现赏心悦目的图像细节。
从芯片规格来看,天玑9200无疑是逼格满满,相比上一代天玑9000+性能有全面提升。从目前已知的天玑9200工程机测试来看,安兔兔综合跑分超过126万。
值得一提的是,联发科即将于明天(12月1日)发布天玑8200处理器,它属于今年3月份发布的天玑8100的升级版。
由于这款芯片属于12月份发布的产品范畴,这里就不具体展开介绍了,但天梯图精简版中,我已经给出了大致的排名,仅供参考。
对天玑8200核心参数感兴趣的小伙伴,可以点击链接了解→「联发科神U再临天玑8200相当于骁龙多少?」。
今年是联发科旗舰元年,升级重点主要放在天玑9000、天玑8000等系列产品身上,天玑9200、天玑8200等都属于升级明显的重磅产品。
二、高通:新增骁龙8 Gen 2:
11月16日上午,高通正式发布了新一代骁龙8 Gen 2旗舰芯片,是目前高通最强的旗舰芯片。与联发科天玑9200一样,首次加入了硬件追光技术支持,综合性能提升明显。
以下是高通新一代骁龙8 Gen 2核心参数:
工艺:台积电4nm工艺制程,功耗更低。
CPU:1 x 3.05GHz的Cortex-X3超大核+3 x 2.85GHz Cortex-A715大核+4 x1.8GHz Cortex-A510小核。
GPU:新一代11核GPU Immortalis-G715,首次引入硬件级移动光追技术支持。
网络:集成骁龙X70 5G基带芯片,支持5G双卡双通(下行最高10Gbps);支持Wi-Fi 7先进无线连接特性,全球最快Wi-Fi。
AI:第八代”AI Engine,集成新的Hexagon处理器,可以处理实时翻译等更复杂场景。
相机:新的感知ISP(三18bit)支持三星、索尼最新的CMOS,单颗最大2亿像素,人脸识别、实时感知性能更强大,同时也支持了最高8K 30P或者4K 120P视频拍摄。
其它:内存支持LP-DDR5X;存储支持新的UFS 4.0。
根据高通的说法,骁龙8 Gen 2与上一代骁龙8 Gen 1相比,核心的CPU性能提升高达35%,能效提升40%;新一代Adreno GPU性能提升了25%,能效提升高达45%,综合性能提升明显。
除了备受关注的新一代骁龙8 Gen 2旗舰芯片,高通还在11月23日低调的发布骁龙782G,它可以看作是骁龙778G/778G Plus的取代者。
骁龙782G采用6nm制程工艺,8核CPU设计,由1x 2.7GHz Cortex-A78 + 3x 2.2GHz Cortex-A78 + 4x 1.9GHz Cortex A55组成,Kryo 670 Prime大核频率提升到2.7GHz。集成Adreno 642L GPU,官方表示,与骁龙778G相比,CPU性能提升5%、GPU性能提升10%,整体提升相对不大。
骁龙782G在AI、影像、5G连接(X53基带,峰值3.7Gbps)等方面也做了一些升级。其他方面,该芯片支持持HDR10+视频录制、蓝牙5.2、UFS 3.1闪存、Wi-Fi 6/6E等等,整体定位中端。
三、紫光展锐:新增唐古拉T820:
一年都没什么动静的国产芯片厂商紫光展锐,本月终于有新品发布了。
11月29日,紫光展锐正式发布了新款5G SoC唐古拉T820,采用台积电6nm工艺制程、八核CPU架构,内置金融级的安全方案,支持5G高速连接、5G双卡双待。
具体来说,唐古拉T820采用1+3+4三丛集八个CPU核心,包括一个2.7GHz A76大核、三个2.3GHz A76大核、四个2.1GHz A55小核,3MB三级缓存。
集成Mali-G57 MC4 GPU,频率850MHz。它搭配LPDDR4X内存、UFS 3.1闪存,集成5G全模基带、金融级iSE安全单元、四核ISP、NPU+VDSP AI架构、多核显示架构。
从目前网曝的跑分来看,唐古拉T820 GeekBench 4单核跑分2857分,多核跑分8410分。GFXBench 5霸王龙、曼哈顿3.0、曼哈顿3.1 1080p离屏测试成绩分别为88FPS、55FPS、37FPS,综合性能水平大致相当于骁龙765G、麒麟820水平,定位偏中端。
目前最强悍的安卓芯片应该非高通骁龙 8gen1 莫属了,全球首款搭载该芯片的 moto edge x30 也已经正式发布。对于这款芯片实际的性能表现也已经出炉,只是结果可能要让大家失望了。
在性能表现上,高通还是一如既往地保持超高水准。相比上一代的骁龙 888,骁龙 8gen1 单核性能和多核性能都有小幅度的提升;在 GPU 图形性能上提升幅度巨大,甚至超过 30%;在 AI 性能上提升幅度更是高达 180%。简单来说就是这一代的骁龙 8gen1 综合性能和极限性能在安卓设备中是顶尖的存在。
骁龙 8gen1 在图形性能上的大幅提升,对于 游戏 体验提升巨大,帧率稳定性和性能的持续释放上都比骁龙 888 更出色。不过这么强悍的性能背后也拥有着很高的功耗,小白测评的实测数据显示,在 3dMark wild life Unlimited stress 测试之下,骁龙 8gen1 的功耗超过 11.1w,比其他同规格的芯片都要高,甚至超过骁龙 870 的两倍还多。
超强性能和超高功耗对于续航也有重要的影响,在小白测评的五小时重度续航测试下,搭载骁龙 8gen1 的拥有 5000mAh 的 edge x30 剩余电量仅剩 17%,这个续航和拥有 4500mAh 的 Redmi K40 相同,可见骁龙 8gen1 的功耗表现确实很一般。
发热表现也是大家对于骁龙 8gen1 最关心的部分,遗憾的是今年的骁龙 8gen1 的表现甚至比骁龙 888 还要糟糕。最高画质的光明山脉的测试下,edge x30 机身的最高温度达到了 61.6 摄氏度,这个温度是比较烫手的,在炎热的夏天温度可能会更高,新一代“火龙”诞生。
总结,骁龙 8gen1 在综合性能尤其是图形性能有了大幅提升,但是与之而来的是更高的功耗和更高的发热。对于 游戏 用户来说,我更加推荐骁龙 870 芯片的机型,经过一年的时间价格也降了不少,性价比会更高。如果还有更高要求的用户也可以等等明年发布的天玑 9000 的旗舰机型。
好了,关于“新一代安卓旗舰芯片发布”的讨论到此结束。希望大家能够更深入地了解“新一代安卓旗舰芯片发布”,并从我的解答中获得一些启示。